產(chǎn)品詳情
半孔模塊PCB電路板
層數(shù)：4層
材質(zhì)：4251
工藝：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
特點(diǎn)：高熱導(dǎo)性能，快速散熱，為保障產(chǎn)品質(zhì)量，從原材料入手，基材上選用生益/建滔等A級軍工料，太陽油墨等
關(guān)鍵詞
中絡(luò)電子，單雙面多層線路板，專業(yè)
所屬分類
半導(dǎo)體PCB板
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品參數(shù)
| 材質(zhì) | FR-4 | 層數(shù) | 4層 |
| 銅厚 | 1oz | 板厚 | 0.8mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小線距 | 0.065mm |
| 最小線寬 | 0.065mm | 表面處理 | 沉金 |
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